點膠機的工作原理較為簡單。一般都是由人工來對點膠控制器進行開關(guān)控制的。也就是利用手動的方式在PCB面板上需要貼片的位置上預(yù)先點上封裝所需的流體或膠體。這樣一來，需要封裝的產(chǎn)品與一些貼片元件就完成了固定密封。

　　點膠機的技術(shù)特性與全自動灌膠機、點膠機也有很多的不同點。手動封裝設(shè)備的設(shè)定方式比較多變，也易于調(diào)控。最小吐出量雖然不及自動封裝設(shè)備精準，但是也達到了0.0001ml的精準程度。真空回吸時的負壓可調(diào)至300MM貢柱。此外，其吐出調(diào)節(jié)時間也是可調(diào)的。根據(jù)封裝產(chǎn)品的實際需要，可以對手動點膠設(shè)備的時間進行合理的調(diào)整?？烧{(diào)幅度從1S到99S。

　　手動點膠機與自動點膠機一樣都被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的各個領(lǐng)域。手機按鍵、印花、開關(guān)以及近幾年大熱的LED行業(yè)。但是由于手動封裝設(shè)備是手持設(shè)備，在對點膠產(chǎn)品進行封裝的過程中少了機械運動的部分，銷量與精度方面都有所欠缺。因而一些大型的、封裝精度較高的應(yīng)用場合不適用于手動封裝設(shè)備。

　　自動點膠機行業(yè)在近幾年的發(fā)展，可謂是十分的迅速，但目前卻出現(xiàn)發(fā)展緩慢的情形，從點膠機現(xiàn)階段的分析可以看出，通用性設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)中占據(jù)主導(dǎo)地位，基本可以滿足用戶的需求，所以在技術(shù)創(chuàng)新，和產(chǎn)品研發(fā)，人才建設(shè)上，就更不要說有發(fā)展了。所以這是點膠機行業(yè)緩慢發(fā)展的一個瓶頸。

　　不思進取，就是現(xiàn)在點膠機行業(yè)的普遍的現(xiàn)狀，大家都知道，企業(yè)如果固步自封的發(fā)展，這說明這個企業(yè)離失敗即將不遠了，不過，經(jīng)過這么多年的發(fā)展，點膠機行業(yè)還是取得了很好的發(fā)展，如果要從點膠機行業(yè)長久的發(fā)展，日后的路還是任重道遠，只有走科技發(fā)展的道路，才能走的穩(wěn)，走的遠。

　　自動點膠機設(shè)備本身是控制膠水吐出量和吐出時間的裝置，因此使用點膠機前一定要對影響電教質(zhì)量的膠水問題解決掉：在點膠機膠水方面，膠水一定不能有氣泡，一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)生不合格的產(chǎn)品，所以每次中途更換膠管時必須排空連接處，對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。