隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，自動點膠機對電子產(chǎn)業(yè)中的核心點膠技術(shù)的要求也越來越高，高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。

　　當(dāng)材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達(dá)500個液滴每秒，但很有希望成為一種焊膏涂放的新方法，可在樣機制作或者高度混合的生產(chǎn)線上替換絲網(wǎng)印刷方法，因此可以獲得正位移元件。

　　機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中，通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右，機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。

　　在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，機械點膠噴射器得到了很好的應(yīng)用，雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料，都可以通過此項技術(shù)進(jìn)行自動點膠。