對(duì)于一個(gè)完整的可靠的電子組裝制造過程而言，首次通過SMT（表面貼裝技術(shù)）或THT（通孔插裝技術(shù)）技術(shù)獲得了組件并沒有達(dá)成最終的目標(biāo)，其中還必須通 過各種可靠性試驗(yàn)的考核以及失效分析手段，暴露和分析組件所隱含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并針對(duì)這些原因通過工藝優(yōu)化、物料控制以及設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)， 不斷地改進(jìn)和提高焊點(diǎn)或組件的可靠性與質(zhì)量，最終才能獲得符合質(zhì)量目標(biāo)的組件和穩(wěn)定的工藝條件。
    電子組件的可靠性決于元器件的可靠性和互連焊點(diǎn)的可靠性。
    焊點(diǎn)通俗的說來其實(shí)就是一個(gè)通過釬焊工藝形成的一個(gè)“接頭”，通過這個(gè)接頭就可以將不同的導(dǎo)體或功能零件連接在一起。這里要討論的焊點(diǎn)則是限定在印制電路 板與零部件之間起固定作用的接點(diǎn)，元器件就是通過這一接點(diǎn)輸入輸出信號(hào)而發(fā)揮其作用。因此焊點(diǎn)的最基本的作用就是固定零部件，確保這一機(jī)械連接的牢固，然 后在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)電氣連接，傳導(dǎo)電信號(hào)，最終實(shí)現(xiàn)零部件以及線路板組件的設(shè)計(jì)功能。從這個(gè)意義上講，焊點(diǎn)是否可靠的持續(xù)保持良好的機(jī)械連接與電氣連接的功 能，對(duì)于整機(jī)設(shè)備來講至關(guān)重。因?yàn)?，即使一個(gè)焊點(diǎn)發(fā)生不良或不可靠，就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備異常甚至失效，嚴(yán)重的會(huì)引起災(zāi)難性的責(zé)任事故，如阿波羅號(hào)航天飛機(jī)的 事故、火箭發(fā)射失敗等。
    對(duì)于一個(gè)設(shè)計(jì)定型產(chǎn)生穩(wěn)定的焊接設(shè)備產(chǎn)品，決定其功能和質(zhì)量的其核心就是其線路板組  件，因?yàn)槠渌糠窒鄬?duì)簡(jiǎn)單得多，很少有因?yàn)闄C(jī)殼或壓縮機(jī)這類的部件不良引起的質(zhì)量問題。 而決定線路板組件固有可靠性的因素主要有兩個(gè)，一就是個(gè)元器件的可靠性，另外一個(gè)就是線路板與元器件之間互聯(lián)的可靠性。任何一個(gè)元器件或是焊點(diǎn)的不良都可 以導(dǎo)致設(shè)備的發(fā)生故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的故障約占總故障的30%以上?？梢娫谟绊懻麢C(jī)設(shè)備的可靠性方面，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性與元器件的一樣重要，意 義一樣的重大。