自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)核心點(diǎn)膠技術(shù)要求越來(lái)越高
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發(fā)布時(shí)間:2014年03月27日
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隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來(lái)越高,高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。
當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒,但很有希望成為一種焊膏涂放的新方法,可在樣機(jī)制作或者高度混合的生產(chǎn)線上替換絲網(wǎng)印刷方法,因此可以獲得正位移元件。
機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中,通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右,機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。
在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí),機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用,雖然都沒(méi)有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子,但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料,都可以通過(guò)此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。
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